期刊名称：Journal of Alloys and Compounds 影响因子：3.014

作者：汤玉斐，邱沙，李妙妙，赵康

论文介绍：

随着大功率LED的广泛应用，具有高热性能和低热膨胀系数的散热基板已成为该领域的重要研究方向。本文结合低温流延和无压熔渗技术制备了具有导热相贯通结构的氧化铝/铜复合基板，并对其形貌、浸渗率、热性能以及散热性能进行探究。研究发现，铜分布于氧化铝的片层孔中，且复合基板中铜的浸渗率随着Ti含量，浸渗温度，浸渗时间的增加而增加。当铜为57.33vol%时的散热基板应用于2W LED，复合基板的热阻、结温和温升分别为22.5K·W-1，80.5℃和40.5℃，各项指标均高于目前商用的氧化铝基板，但是其绝缘性能有待于进一步提高。